お知らせ2018.07.21 地域未来牽引企業サミットに出席しました。 お知らせ2017.12.22 地域未来牽引企業に選定されました。 お知らせ2017.10.02 TEST2017 第14回総合試験機器展ご来場のお礼。 お知らせ2017.10.02 SEMICON Taiwan ご来場のお礼。 お知らせ2017.08.16 会社案内、FA事業案内を紹介します。 お知らせ2017.06.21 Tension-Free U-shape Folding Test Jig got the prize of the 2017 FLEXI Award at 2017FLEX. お知らせ2017.06.20 YUASA SYSTEM co. partners with NexFlex to provide flexible hybrid electronics testing equipment お知らせ2017.04.10 第8回高機能フィルム展ご来場のお礼。 お知らせ2017.03.10 IEC よりフレキシブルOLED素子の耐久試験規格 IEC 62899-502-1 が発行されました。 お知らせ2017.03.09 「面状体無負荷U字伸縮試験システム」が第42回発明大賞考案功労賞受賞。 お知らせ2017.01.26 第46回 ネプコン ジャパン ご来場のお礼。 お知らせ2016.12.22 SEMICON Japan 2016 ご来場お礼。 お知らせ2016.06.06 SID DISPLAY WEEK 2016 ご来場お礼。 お知らせ2016.04.12 「第7回高機能フィルム展」ご来場のお礼。 お知らせ2016.02.12 「おかやまテクノロジー展2016」ご来場のお礼。 2 / 4‹123›»
